PCBA焊点锡裂是什么原因？ 锡裂是PCBA加工过程中的一种较为常见的焊接不良现象，通常是指焊点开裂或出现裂纹的现象，而一旦焊点出现锡裂问题就会直接破坏电子元器件和PCB焊盘之间的联系，会对电路板的使用寿命以及可靠性等造成严重影响... cuinew 2023-05-13 428 #PCBA #锡裂 #焊接
一种超低损耗材料层间分离的改善探讨 随着高端通信设备高密度、高速及信号超低损耗的发展，材料生产商陆续推出超低损耗的高速类板材，文章将围绕一种超低损耗新材料在PCB加工过程中出现的层间分离，重点分析了钻孔参数如进刀速、转速以及寿命等的影响... cuinew 2023-05-12 289 #板材 #内层 #PCB #ICD #钻孔
覆铜板面铜定位损伤问题的探讨 覆铜板(CCL 铜面定位损伤是印制电路板(PCB 经常反馈的一种缺陷。定位损伤的表现形式有铜皮缺失、三角擦花、铜皮鼓起等，由于定位损伤的缺陷在CCL上，是在CCL加工过程中产生的。关于定位损伤的形成机... cuinew 2023-05-12 321 #覆铜板 #基板 #CCL #PCB
高频基材混压印制板的ICD问题探讨 前言随着信息化科学技术的发展和人们日益要求信息处理传递的高速化，客户端对于高频高速材料的需求量逐年增加，同时因高频高速材料的特殊性，对PCB加工厂家的制程来说提出了更高的挑战和高水准的加工要求。随着P... cuinew 2023-05-09 462 #pcb #钻孔 #除胶 #ICD
