一种超低损耗材料层间分离的改善探讨 随着高端通信设备高密度、高速及信号超低损耗的发展，材料生产商陆续推出超低损耗的高速类板材，文章将围绕一种超低损耗新材料在PCB加工过程中出现的层间分离，重点分析了钻孔参数如进刀速、转速以及寿命等的影响... cuinew 2023-05-12 290 #板材 #内层 #PCB #ICD #钻孔
项目管理在PCB钻孔工序中的应用 所谓项目管理，就是项目的管理者，在有限的资源约束下，运用系统的观点、方法和理论，对项目涉及的全部工作进行有效地管理。 由于PCB工艺流程复杂，涵盖面广，因此在品质改善、成本降低、技术创新、清洁生产、... cuinew 2023-05-10 254 #pcb #钻孔 #项目管理 #生产效率
高频基材混压印制板的ICD问题探讨 前言随着信息化科学技术的发展和人们日益要求信息处理传递的高速化，客户端对于高频高速材料的需求量逐年增加，同时因高频高速材料的特殊性，对PCB加工厂家的制程来说提出了更高的挑战和高水准的加工要求。随着P... cuinew 2023-05-09 462 #pcb #钻孔 #除胶 #ICD
