谈一些电子电路术语的理由 本文从科学性、与既有术语的统一、约定俗成和翻译要义等方面，举例说明了在《T/CPCA 1001-2022电子电路术语》标准中确定一些术语的理由，希望能正确理解和应用术语。由CPCA标委会编制的《T/C... cuinew 2023-05-13 240 #电子 #电路 #术语 #CPCA
印制电路板制造中磁力线热熔工艺研究 磁力线热熔工艺已逐渐成为印制板层压过程中的主流工艺。文章主要从该工艺技术理论分析以及实际生产相结合两个方面来对该工艺进行改善，通过实验发现热熔区域阻流块、热熔温度与时间、防爆孔的设计均对印制板质量产生... cuinew 2023-05-12 237 #热熔 #层压 #印制板 #PCB
挠性电路板覆盖膜耐热可靠性改善 在刚挠结合板的热应力测试中，挠性区域的耐热性是其中的薄弱环节，易出现覆盖膜分层起泡、字符脱落等不良，文章针对挠性电路板的耐热可靠性进行了改善探讨，从覆盖膜快压参数、热固化参数、覆盖膜表面粗化方式等方面... cuinew 2023-05-12 220 #挠性板 #fpc #覆盖膜 #耐热性
多层HDI板叠孔制造工艺研究 1 前言随着目前电子产品持续而迅速小型化、轻便化、多功能化的趋势，高密度的安装技术的发展，行业上对作为原件载体和连接体的印制电路提出了更高的要求，以便其能够成为具有高密度、高精度、高可靠性并且能大幅度... cuinew 2023-05-11 381 #PCB #HDI #板电镀 #叠孔 #填孔
