多层HDI板叠孔制造工艺研究

1 前言随着目前电子产品持续而迅速小型化、轻便化、多功能化的趋势，高密度的安装技术的发展，行业上对作为原件载体和连接体的印制电路提出了更高的要求，以便其能够成为具有高密度、高精度、高可靠性并且能大幅度...

cuinew 2023-05-11 382 #PCB #HDI #板电镀 #叠孔 #填孔