日本载板龙头厂Ibiden公告未来三年营运计画，并将在2025年扩充产能约四成，以因应英特尔下一世代伺服器平台Birch Stream的需求，为此，Ibiden股价在5月2日大涨近一成，而法人圈亦解读，市场ABF载板的下行循环将自第二季告一段落，并自第三季进入长期规格升级成长趋势，明年起重现产业荣景。半导体产业库存调整下，ABF载板需求将在第二季触底，下半年逐步回稳，然明后年会受惠于Intel下一世代新伺服器平台Birch Stream，载板面积将较前一代的Eagle Stream扩大约六到七成，加上AI与先进封装趋势带动，自明年起重现产业荣景，为此不单Ibiden释出长线扩展规划，欣兴也维持KF工厂的产能扩充，景硕也维持今年百亿元资本支出，此举无疑提前预告，ABF载板产业明后年展望十分乐观可期。
Ibiden在5月2日股价强涨9%，主因公司预期在今年产业衰退后，后续营收与营又利益将逐年成长到2025年，显见公司认为在景气衰退一年后，又将强劲复苏。法人圈则自Ibiden在2025年大幅扩充产能40%的规划中，预期ABF产业自明年起又将出现新一波强劲成长力道，尤其Intel下一世代新伺服器平台Birch Stream载板面积将较Eagle Stream扩大约60-70%，Birch Stream新平台推出时间可能落在2024年上半。
同时法人圈也认为，此次ABF载板下行週期将于今年第二季告一段落，并自第三季起逐步回温，尤其ABF供应商均认为，chiplet、先进封装、AI与伺服器等发展都会是驱动ABF载板产线多头的动能。而从本土载板厂的资本支出也预告后续ABF载板依旧后势可期，包括欣兴虽将其2023年的资本支出从350亿元减少到300亿元以上，但KF工厂的产能提升计划不变，至于景硕将维持其2023年的资本支出达100亿元。
但厂商也补充，ABF载板景气最差的一季恐会落在今年第二季，主要是因为客户的库存调整，以及ABF载板主要大客户的NVIDIA与AMD第二季採购量减二到五成所致，但ASP有机会较今年首季止稳。而进入下半年后，产业可望温和复苏，2023年下半年ABF载板厂的营收将逐步重回成长轨道。
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