3月1日，上海证券交易所上市委2023年第5次审议会议结果显示，广东天承科技股份有限公司（以下简称“天承科技”）符合发行条件、上市条件和信息披露要求。科创板IPO首发过会！
招股书显示，公司主要从事PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。公司产品主要包括水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品等，应用于沉铜、电镀、棕化、粗化、退膜、微蚀、化学沉锡等多个生产环节。
公司于2012年研发出水平沉铜专用化学品，并根据行业内高端PCB的生产需求，不断开发出多种系列产品。公司的水平沉铜专用化学品具有良好的可靠性以及稳定的制程能力，适合于HDI及类载板盲孔、高纵横比通孔沉铜处理，并适用现行的高频高速基材和柔性电路板材料，能够有效满足客户生产高端PCB的要求。
公司于2018年研发出水平脉冲非析氧不溶性阳极盲孔电镀铜技术，该技术可应用于不溶性阳极电镀，解决了传统可溶性阳极的电镀均匀性不足和繁重的阳极铜球保养问题。基于该项技术，公司开发出不溶性阳极水平脉冲电镀填孔品，该产品对盲孔有良好的深镀能力，能有效降低表面镀铜层的厚度，并提高电镀效率，可以应用于多阶及任意层HDI、类载板的生产。不溶性阳极水平脉冲电镀填孔产品长期被国际巨头安美特所垄断，公司产品已在超毅、方正科技替换安美特部分产线进行量产。
根据公司统计，截至2022年9月30日，天承科技供应的水平沉铜生产线中，共有53条生产线主要生产高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板等高端产品。
此次天承科技拟募资4.01亿元，其中1.7亿元将用于年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品(一期)项目。
公司拟在湖北省武汉市青山区化工园区北湖产业园对专用电子化学品进行扩产，由公司全资子公司湖北天承负责具体实施，具体分两期实施。一期项目建成达产后，将形成年产1万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品。
未来，天承科技将继续以沉铜、电镀等PCB核心制程所需产品为重点和导向，丰富产品种类，扩大产销规模，充分把握产业升级和国产化机遇，通过多渠道合作，加快核心技术产业化，在激烈的市场竞争环境中通过自身不断开拓创新提升市场竞争能力，形成新的增长点，努力成为专业领域内的高科技特色企业。
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