PCB大厂业绩逆风 盼上半年营运落底

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受传统淡季效应,及消费电子持续去化库存影响,联茂首季淨利年减90.9%,健鼎今年前4月营收年减17.4%,臻鼎-KY前4月营收年减12.59%,业者均看好上半年营运落底,下半年复甦。

铜箔基板大厂联茂5月9日公告2023年第1季财报,首季合併营收新台币62.6亿元,季减8.8%,年减24.3%;毛利率为10.7%;归属母公司淨利为0.7亿元,季减77.8%,年减90.9%。

联茂表示,受到2023上半年电子业淡季效应,消费性电子持续去库存且需求尚未复甦、伺服器新旧平台转换过渡期,以及在全球通膨影响下,北美资料中心业者伺服器相关支出较预期更为保守,上半年营运承压。然而,预期今年上半年将见营运谷底,下半年可望逐渐反转。

HDI大厂健鼎公布首季财报,营收142.29亿元,税后盈馀11.43亿元。

健鼎说明,第1季毛利率约15.3%,较去年第4季下滑,主要影响因素包括,第一,电子景气不佳,产能利用率下滑,以及HDI产品出货比例下降。第二,人民币与美元相较上季平均升值,影响毛利减少;第三,营运折旧占营收比例,从去年第4季上升,使毛利减少。

展望第2季,健鼎预计,景气仍然低迷,对营收及获利表现仍存在挑战,2023年健鼎成长动能仍以伺服器、汽车及HDI产品为目标,整体方向朝高阶、高层板产品发展的目标不变。

健鼎4月合併营收约为44.4亿元,与去年同期的52.48亿元相比,年减15.4%,月减9.8%,主要受到大环境不景气影响。累计今年前4月合併营收为186.69亿元,和去年同期相比,年减17.4%。

臻鼎4月合併营收71.4亿元,月减21.69%,年减30.95%;累计前4月营收386.85亿元,年减12.59%。

臻鼎表示,虽然短期消费性电子需求复苏情况有待观察,但在技术创新及配合客户开发高阶新品的进程并未放缓,尤其在伺服器与ABF载板等新领域,随著下半年进入传统旺季,预期客户新品备货需求将带动营运稳步复甦,营运可望于上半年落底。

标签: PCB 电路板 HDI 基板

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