印制电路板(PCB)的制作工艺流程有哪些呢？印制电路板(PCB)几乎被应用于所有电子产品，小到手表耳机，大到军工航天等都离不开PCB的应用，虽然应用广泛，但是绝大多数人都不清楚PCB是怎么生产出来的，接下来，就让我们来了解一下PCB的制作工艺以及制作流程吧！

印制电路板(PCB)的制作流程大致可以分为以下14步骤，每一道工序都需要进行多种工艺加工制作，需要注意的是，不同结构的板子其工艺流程也不一样，以下流程为多层PCB的完整制作工艺流程。

1 内层

主要是为了制作PCB电路板的内层线路，制作流程为：

1.1 裁板：将PCB基板裁剪成生产尺寸；

1.2 前处理：清洁PCB基板表面，去除表面污染物；

1.3 压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图像转移做准备；

1.5 曝光：使用曝光设备利用紫外光对覆膜基板进行曝光，从而将基板的图像转移至干膜上；

1.5 DE：将进行曝光以后的基板经过显影、蚀刻、去膜，进而完成内层板的制作。

2 内检

主要是为了检测及维修板子线路，制作流程为：

2.1 AOI：AOI光学扫描，可以将PCB板的图像与已经录入好的良品板的数据做对比，以便发现板子图像上面的缺口、凹陷等不良现象；

2.2 VRS：经过AOI检测出的不良图像资料传至VRS，由相关人员进行检修；

2.3 补线：将金线焊在缺口或凹陷上，以防止电性不良。

3 压合

顾名思义是将多个内层板压合成一张板子，制作流程分为：

3.1 棕化：棕化可以增加板子和树脂之间的附着力，以及增加铜面的润湿性；

3.2 铆合：，将PP裁成小张及正常尺寸使内层板与对应的PP牟合；

3.3 叠合压合、打靶、锣边、磨边。

4 钻孔

按照客户要求利用钻孔机将板子钻出直径不同，大小不一的孔洞，使板子之间通孔以便后续加工插件，也可以帮助板子散热。

5 一次铜

为外层板已经钻好的孔镀铜，使板子各层线路导通，这个流程工艺也称为金属化孔，制作流程分为：

5.1 去毛刺：去除板子孔边的毛刺，防止出现镀铜不良；

5.2 除胶渣：去除孔里面残留的胶渣，以便在微蚀时增加孔铜与内层铜连接的附着力；

5.3 化学沉铜(PTH)：在非导体的孔上通过化学沉铜的方式沉积上一层薄薄的铜层，使非金属的孔导电，使板子各层线路导通；

5.3 一铜：化学沉铜后，通过电镀铜方式镀上一层铜层，防止孔内镀铜层氧化，同时增加铜厚。

6 外层

外层同第一步内层流程大致相同，其目的是为了方便后续工艺做出线路，制作流程：

6.1 前处理：通过酸洗、磨刷及烘干清洁板子表面以增加干膜附着力；

6.2 压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图像转移做准备；

6.3 曝光：进行UV光照射，使板子上的干膜形成聚合和未聚合的状态；

6.4 显影：将在曝光过程中没有聚合的干膜溶解，留下间距。

7 二次铜与蚀刻

二次镀铜，进行蚀刻。

7.1 二铜：电镀图形，为孔内没有覆盖干膜的地方渡上化学铜；同时进一步增加导电性能和铜厚，然后经过镀锡以保护蚀刻时线路、孔洞的完整性；

7.2 SES：通过去膜、蚀刻、剥锡等工艺处理将外层干膜(湿膜)附着区的底铜蚀刻，外层线路至此制作完成。

8 阻焊

可以保护板子，防止出现氧化等现象，制作流程：

8.1 前处理：进行酸洗、超声波水洗等工艺清除板子氧化物，增加铜面的粗糙度；

8.2 印刷：将PCB板子不需要焊接的地方覆盖阻焊油墨，起到保护、绝缘的作用；

8.3 预烘烤：烘干阻焊油墨内的溶剂，同时使油墨硬化以便曝光；

8.4 曝光：通过UV光照射固化阻焊油墨，通过光敏聚合作用形成高分子聚合物；

8.5 显影：去除未聚合油墨内的碳酸钠溶液；

8.6 后烘烤：使油墨完全硬化。

9 文字

印刷文字，制作流程：

9.1 酸洗：清洁板子表面，去除表面氧化以加强印刷油墨的附着力；

9.2 文字：印刷文字，方便进行后续焊接工艺。

10 表面处理OSP

将裸铜板待焊接的一面经涂布处理，形成一层有机皮膜，以防止生锈氧化。

11 成型

锣出客户所需要的板子外型,方便客户进行SMT贴片与组装。

12 飞针测试

测试板子电路，避免短路板子流出。

13 FQC

最终检测，完成所有工序后进行抽样全检。

14 包装、出库

将做好的PCB板子真空包装，进行打包发货，完成交付。

原标题：PCB线路板制作流程详解！