挠性电路板覆盖膜耐热可靠性改善 在刚挠结合板的热应力测试中，挠性区域的耐热性是其中的薄弱环节，易出现覆盖膜分层起泡、字符脱落等不良，文章针对挠性电路板的耐热可靠性进行了改善探讨，从覆盖膜快压参数、热固化参数、覆盖膜表面粗化方式等方面... cuinew 2023-05-12 220 #挠性板 #fpc #覆盖膜 #耐热性
专家解读，理清印制电路板的分类 近日，有人质疑IC封装载板（基板）是否属于印制电路板（PCB）的一种，需提供权威人士的报告或论断。对此，我回答是肯定的，但我不知道有否权威人士给过IC封装载板归属的论断。二十年前我曾在本刊《印制电路信... cuinew 2023-05-12 195 #电路板 #线路板 #pcb #基板
垂直沉铜线挂篮材料要求及设计浅谈 【摘要】传统垂直沉铜线(PTH 的挂篮根据产品不同而有不同材料种类的挂篮，各设备商以及线路板厂对挂篮使用的材料及设计方式都是各有各的认知，也未形成很好的检验方法。本文从挂篮材料的要求、材料的检验、挂篮... cuinew 2023-05-11 253 #沉铜 #挂篮 #子篮 #母篮
多层HDI板叠孔制造工艺研究 1 前言随着目前电子产品持续而迅速小型化、轻便化、多功能化的趋势，高密度的安装技术的发展，行业上对作为原件载体和连接体的印制电路提出了更高的要求，以便其能够成为具有高密度、高精度、高可靠性并且能大幅度... cuinew 2023-05-11 382 #PCB #HDI #板电镀 #叠孔 #填孔
项目管理在PCB钻孔工序中的应用 所谓项目管理，就是项目的管理者，在有限的资源约束下，运用系统的观点、方法和理论，对项目涉及的全部工作进行有效地管理。 由于PCB工艺流程复杂，涵盖面广，因此在品质改善、成本降低、技术创新、清洁生产、... cuinew 2023-05-10 254 #pcb #钻孔 #项目管理 #生产效率
高频基材混压印制板的ICD问题探讨 前言随着信息化科学技术的发展和人们日益要求信息处理传递的高速化，客户端对于高频高速材料的需求量逐年增加，同时因高频高速材料的特殊性，对PCB加工厂家的制程来说提出了更高的挑战和高水准的加工要求。随着P... cuinew 2023-05-09 462 #pcb #钻孔 #除胶 #ICD
